datasheet

技術專題更多

TI 最新直播、研討會視頻回顧
滿滿干貨,隨時免費觀看!

社區精華更多

FreeRTOS學習筆記 (2)堆棧——任務切換的關鍵
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 編輯   本篇中“堆棧”術語(stack)是指計算機(包括MCU)處理器 ...
最新
蔚華科技牽手NI,共同發力半導體測試市場
蔚華科技牽手NI,共同發力半導體測試市場 2019年5月23日,NIWEEK 2019活動中,半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技,宣布與美國國家儀器(NI)合作,未來將負責NI大中華區的半導體 ...
關鍵字: 蔚華科技 測試 NI STS
發布時間:2019-05-23
技術文章—定制mmWave芯片封裝設計方法
技術文章—定制mmWave芯片封裝設計方法 經過多年的研究和開發,電氣工程師,物理學家和數學家們已經意識到在更高頻率下操作通信系統的好處。該研究產生的一些最值得關注的進展包括 ...
關鍵字: mmWave芯片 封裝
發布時間:2019-05-08
臺積電封裝技術獲新突破,恐獨搶蘋果大單
臺積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。業界認為,臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5 ...
關鍵字: 臺積電
發布時間:2019-04-22
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介紹
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介紹 TDK集團的超薄陶瓷基板CeraPad,其采用多層結構設計(最多支持10層),并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板 ...
關鍵字: TDK CeraPad 陶瓷基板
發布時間:2019-04-17
京瓷和Vicor合作開發下一代合封電源解決方案
京瓷和Vicor合作開發下一代合封電源解決方案 日前,京瓷和Vicor聯合宣布,他們將合作開發下一代合封電源(Power-on-Package,PoP)解決方案,以最大限度地提高性能并最大限度地縮短新型 ...
關鍵字: 京瓷 Vicor
發布時間:2019-04-16
揚州安測半導體打破國外技術壟斷
揚州安測半導體打破國外技術壟斷 安測半導體公司“測芯”車間。陳云飛攝揚州網訊 (通訊員邗萱孔祥輝記者陳云飛)昨天,記者走進揚州高新區金榮園1號樓內的安測半導體公司...
關鍵字: 安測半導體 測試
發布時間:2019-03-18
2018年全球封測產業擴產不停步
2018年全球封測產業擴產不停步 2018年全球封測產業擴產不停步,全球前十大封測公司都宣布投資擴產。芯思想研究院整理了20個重要投資案例。1、華進半導體晶圓級扇出型封裝...
發布時間:2019-02-25
技術文章-通過系統封裝技術增強系統功能
技術文章-通過系統封裝技術增強系統功能 嵌入式系統的復雜度及其具備的功能正在進入一個新階段。即使是對于大多數人認為相對簡單的系統,也需要更復雜的控制來保持其在市場中的地位...
關鍵字: 封裝
發布時間:2019-01-30
3D封裝技術英特爾有何獨到之處
3D封裝技術英特爾有何獨到之處 一說到2D或者3D,總是讓人想到視覺領域中的效果,然而在半導體領域,3D技術帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從...
關鍵字: 3D封裝 英特爾
發布時間:2019-01-24
中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立
中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立 今(22)日,中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在渝成立。記者 周曉雪 攝華龍網-新重慶客戶端1月22日21時55分訊(記者 周曉雪 實習生...
關鍵字: 集成電路 封裝測試
發布時間:2019-01-23
對于電源和射頻系統來說,封裝技術非常重要
對于電源和射頻系統來說,封裝技術非常重要 近日,德州儀器技術創新架構師Stephanie Watts Butler與公司首席技術官Ahmad Bahai及半導體封測服務副總裁Devan Iyer就封裝話題展開了...
關鍵字: 電源 射頻 RF
發布時間:2019-01-04
測試設備企業將迎來重大機遇
測試設備企業將迎來重大機遇 受益于國內半導體產業逆周期投資和國家戰略支持,中國大陸設備市場有望在全球產業增速趨緩的背景下逆勢保持高速擴張,本土設備企業將迎來重...
關鍵字: 測試
發布時間:2018-11-26
中國封測產業規模逐漸擴大,企業已達96家
中國封測產業規模逐漸擴大,企業已達96家 全球封測市場目前呈現三足鼎立的局勢。 根據拓璞產業研究的統計顯示,中國臺灣的企業在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭,美國企業以17%緊...
關鍵字: 封測
發布時間:2018-11-23
AiP技術和扇出型封裝技術是通往5G發展的橋梁
AiP技術和扇出型封裝技術是通往5G發展的橋梁 臺灣工研院產科國際所預估,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封...
關鍵字: AiP 5G
發布時間:2018-11-19
芯片封測需求逐步放緩,中國封測道路崎嶇
芯片封測需求逐步放緩,中國封測道路崎嶇 近期,意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、瑞薩(Renesas)接連對未來一段時間全球IC市場做出預測,普遍認為需求不振,整體市場情況不太樂觀。作...
關鍵字: 芯片封測
發布時間:2018-11-08
先進封裝技術助力其市場規模飆升
先進封裝技術助力其市場規模飆升 2017年是半導體產業史無前例的一年,市場成長率高達21 6%,促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下,先進封裝產業發揮...
關鍵字: 封裝
發布時間:2018-11-05
TSMC與新思科技合作為TSMC WoW和CoWoS封裝技術提供設計流程
重點:新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術。解決方案包括多裸晶芯片和中介層(Interposer)的版圖實現、寄生參數提...
發布時間:2018-10-26
先進封裝技術越來越復雜,將是OSAT廠面對的一大難題
先進封裝技術越來越復雜,將是OSAT廠面對的一大難題 半導體制程微縮的難度日增,成本也越來越高昂,導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下,先進封裝與...
關鍵字: 封裝技術
發布時間:2018-10-08
愛德萬測試的2018三要素:在中國、創新、滿足市場需求
愛德萬測試的2018三要素:在中國、創新、滿足市場需求 “我以前回總部匯報工作時經常排到最后,因為我們是按照地區銷售業績排的順序,那時候大家都昏昏欲睡了。而現在,全球半導體市場都在看中國...
關鍵字: 愛德萬 半導體 測試 市場需求
發布時間:2018-08-29
打破傳統半導體測試僵局的利器——NI STS 使用培訓教程(1)
打破傳統半導體測試僵局的利器——NI STS 使用培訓教程(1) NI STS視頻講解,親測有用~...
關鍵字: NI STS
發布時間:2018-07-18

小廣播

電子工程世界版權所有 京ICP證060456號 京ICP備10001474號 電信業務審批[2006]字第258號函 京公海網安備110108001534 Copyright ? 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
乐天堂官网 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>